LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB、倒装、CSP等。下面，立洋股份将带你走进LED封装世界!

　　什么是LED封装

　　LED的封装是指LED芯片和支架经环氧树脂或有机硅等材料包封起来的过程，其主要作用是完成输出信号，保护管芯正常工作、输出可见光等，经过封装的光源器件能使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路造成的光电性能下降。

　　封装的作用

　　实现输入电信号、保护芯片正常工作、输出可见光的功能，其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。

　　1、将led芯片封装成可以供商业使用的电子组件。

　　2、保护芯片，防止辐射、水汽、氧气以及外力破坏。

　　3、提高组件的可靠度。

　　4、改善和提升芯片性能。

　　5、提供芯片散热机构。

　　6、设计各种封装形式，提供不同的产品应用。

　　封装的方式

　　由于LED芯片的pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的机率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。因此，对LED封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。

　　目前立洋股份在封装器件上主要采用了如下技术：

　　1、倒装无金线封装技术

　　倒装无金线封装，基于倒装焊接技术，在传统LED 芯片封装基础上，减少了金线封装工艺，省掉了导线架、打线,仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用，结合超导铝基板，通过多次实验以不同的线路与表面处理工艺匹配，有效提高产品光效与耐压。彻底解决了因金线虚焊、接触不良等引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。

　　2、倒装产品应用焊接技术

　　原来倒装产品在实际生产焊接中需通过辅助设备才可焊接，立洋股份以不同的结构、材料、工艺匹配，成功导入铜片焊接技术，通过回流焊完成点对点焊接，极大提高产品焊接速度与品质。

　　3、沉淀工艺封装技术

　　立洋股份自主研发白光沉淀工艺封装技术，以降低LED封装辐射热量为出发点，通过二次抽真空，初步分离荧光粉与硅胶，再通过特制设备配合温度、时间、胶水特性，使荧光粉完全沉淀到基板表面，并且完整覆盖晶片，当激发荧光粉产生的光后的辐射热，会快速通过基板传导出去，从而提升LED光源耐热性能。

　　4、低显指高出光效率封装技术

　　通过特殊的晶片波段配合窄半波宽荧光粉，提高了色纯度，消除杂散光的影响，使得光更纯，显指降低，光效得到极大提升，从而自主研发低显指高出光效率封装技术，主要应用范围2800-3000K，用于替代传统路灯领域。

　　5、高显指高出光效率封装技术

　　立洋股份自主研发高显指高光效LED光源，采用了全光谱混合材料，显指覆盖在30-98左右。比传统光源提高10%。

　　市场及应用

　　LED封装的下游应用主要有LED照明、LED显示屏和LED背光等。

　　LED市场兴起于LED背光，成熟于LED照明，随着中功率技术的成熟，车载LED市场近年来备受关注，各大LED封装厂纷纷开始布局。

　　就应用领域而言，“COB适合商照类灯具，注重光色和光品质;倒装适合应用在手机闪光灯以及路灯等方面;CSP在LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长;EMC在市场容量最大的替代型灯类市场占据较大的市场份额，如灯泡、灯管、面板灯、筒灯等已在大量使用EMC灯珠。