LED芯片利用半导体芯片作为发光材料制造成二极管，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合/能级跃迁引起光子发射从而产生光。LED芯片具有出光效率高、体积小、寿命长、响应迅捷、驱动电压低、色彩纯度高等特性。

　　2018至2019年，中国LED芯片行业发展因中美贸易战等外部环境风险，行业进入下行周期。基于国家利好政策、Mini/Micro-LED技术成熟等方面驱动，LED行业自2022年进入上升周期。

　　由于LED照明产品的节能效果突出，国家将推广LED照明作为碳达峰、碳中和的主要路径之一。2022年7月，《城乡建设领域碳达峰实施方案》中明确提出到2030年LED等高效节能灯具使用占比超过80%。基于国家政策的推动，LED照明灯具的政府采购订单数量在未来将会持续增长，进而带动LED芯片制造及封装行业市场规模增长。预计2027年，中国LED芯片制造市场规模达到259亿元，LED芯片封装市场规模达到957亿元。

LED芯片的定义及基本原理

LED (Light Emitting Diode) ，即发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，另一端是N型半导体。当两种半导体连接起来的时候，即可形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于半导体晶片时，电子会从N区被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，会以光子的形式发出能量，即LED发光。

LED芯片的特性

LED芯片利用半导体芯片作为发光材料制造成二极管，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合/能级跃迁引起光子发射从而产生光。LED芯片具有出光效率高、体积小、寿命长、响应迅捷、驱动电压低、色彩纯度高等特性。