2016-07-15
立洋股份：尊享平价奢华的高光效灯珠光源，从FE30/FE35开始
技术创新和市场需求是LED产业发展的两大助力。纵观中国LED封装发展历程，经历了从早期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard，COB)、热固性环氧树酯(EMC)结构LED器件，各类覆晶等不同形态的封装。
查看详情 +
