2016-05-05
立洋股份:倒装光源系列新品之利剑出鞘
LED封装形式发展经历了从直插式DIP封装到TOP SMD封装,再到集成式COB封装、晶片级CSP封装。而随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入,LED封装技术越来越趋向大功率化和集成化。
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2016-05-05
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